在第九届中国国际进口博览会（CIIE）期间，陶氏公司与常州富烯科技股份有限公司（以下简称"富烯科技"）正式签署战略合作理解备忘录（MOU）。 陶氏公司消费品解决方案电子业务部大中华区和东南亚销售总监王孟冬先生与常州富烯科技股份有限公司总经理陈苗裙女士代表双方签署协议。常州富烯科技股份有限公司董事长相小琴、研发总监周步存、营销总监马剑凯共同出席见证。 随着AI、高性能计算与先进封装的演进，芯片功耗密

在第九届中国国际进口博览会（CIIE）期间，陶氏公司与常州富烯科技股份有限公司（以下简称"富烯科技"）正式签署战略合作理解备忘录（MOU）。

陶氏公司消费品解决方案电子业务部大中华区和东南亚销售总监王孟冬先生与常州富烯科技股份有限公司总经理陈苗裙女士代表双方签署协议。常州富烯科技股份有限公司董事长相小琴、研发总监周步存、营销总监马剑凯共同出席见证。

随着AI、高性能计算与先进封装的演进，芯片功耗密度持续攀升，传统散热路径正逼近物理极限。热管理不再仅是单一材料的应用，而是横跨材料选型、封装结构与系统可靠性的综合工程。其中，导热界面材料（TIM）是芯片到AI系统级散热组件之间传递热量的关键环节，其性能直接影响AI服务器等系统的整体散热效率与长期运行稳定性。

高层声音

热管理是AI时代绕不开的重要课题，期待双方发挥各自在相关领域的优势，进一步拓展高性能散热材料的市场应用机会。

陈苗裙

常州富烯科技股份有限公司

总经理

在AI与先进封装的演进中，热界面材料与新型散热材料的创新至关重要。陶氏公司希望借助这次合作，与富烯科技进一步探索相关材料的商业合作和市场应用机会，推动行业进一步发展。

王孟冬

陶氏公司消费品解决方案电子业务部

大中华区和东南亚销售总监

算力密度的跃升没有暂停键，散热材料的突破也不仅仅是单一配方的挑战，更是材料体系、工艺匹配的整体工程。此次合作将为双方打开新的商业合作机会。双方将以进博会为起点，发挥各自在相关领域的优势，进一步探索石墨烯热管理材料及相关领域的市场机会。