2025年10月28-30日，电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。在人工智能浪潮席卷全球产业版图，产业链技术升级、价值重构的关键节点，备受电子材料行业瞩目的CPCA半导体展在万众期待中盛大启幕！

2025年10月28-30日，电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。在人工智能浪潮席卷全球产业版图，产业链技术升级、价值重构的关键节点，备受电子材料行业瞩目的CPCA半导体展在万众期待中盛大启幕！

作为深耕PCB与半导体封装用干膜领域的领军企业，杭州福斯特电子材料有限公司携全系列核心干膜产品惊艳亮相，以硬核技术实力与定制化解决方案，成为展会焦点，吸引了众多行业客户、合作伙伴及专家学者驻足交流，充分彰显了福斯特在干膜材料领域的创新积淀与市场影响力。

硬核产品矩阵，精准适配高端封装需求

展会现场，福斯特重点展示了针对半导体高端封装场景研发的系列干膜产品，赢得广泛关注：

FD-800 系列：专为 BGA、CSP 等半导体封装基板设计！高感度、高解析的特性，搭配底部残足小、电镀污染少的优势，能完美适配精微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺，让高精度制造更高效。

FH 系列感光膜：LED 封装升级关键之选

此次展会特别展示了专为mini LED/micro LED开发的FH-30系列哑光黑色感光性保护膜、具有高耐折软板专用的黄色感光覆盖膜和IC载板用的FH-40系列绿色阻焊干膜，取代传统油墨丝印，具有更高的反射率、平整度和解析度表现，为客户产品升级提供关键材料封装保障。

自主研发无胶挠性覆铜板，解锁 5G 与柔性线路板新潜力

除了干膜，福斯特自主研发的无胶挠性覆铜板也超吸睛！以 PI/TPI/MPI 为绝缘材料，拥有高剥离强度、优异尺寸稳定性和耐热性，既能造高精度柔性线路板，又能适配 5G 通信的高频高速线路板。更贴心的是，我们还推出单面板、双面板等不同规格，按需定制，给客户更多选择。

福斯特团队与上下游企业、行业专家围绕半导体封装材料的技术发展方向、市场需求变化等话题展开深入探讨，精准捕捉行业痛点与创新机遇，为后续产品迭代与技术研发积累了宝贵的市场洞察。

深耕创新之路，赋能产业高质量发展

作为电子材料领域的创新型企业，福斯特始终以技术创新为核心驱动力，专注于干膜材料的研发与升级，持续投入研发资源，构建了完善的技术研发体系，先后攻克多项核心技术难题，产品广泛应用于半导体封装、PCB制造等领域，获得行业客户的高度认可。

此次亮相CPCA半导体展，不仅是福斯特展示核心产品与技术实力的重要窗口，更是深化行业合作、洞察市场趋势的关键契机。未来，福斯特将继续深耕半导体封装用干膜光刻胶、高频高速基材等关键封装材料，以更优质的产品与解决方案赋能全球电子制造企业，助力产业高质量发展，书写电子材料创新发展的新篇章！