2026 年 6 月 3 日 - 5日，SNEC2026 在国家会展中心（上海 ）盛大启幕。高测股份携「AI 赋能超薄硅片智造」全新主题亮相 5.2H-E630 展区。
2026 年 6 月 3 日 - 5日，SNEC2026 在国家会展中心（上海 ）盛大启幕。高测股份携「AI 赋能超薄硅片智造」全新主题亮相 5.2H-E630 展区。
从 AI 切片智造到全链条智能工厂，现场硬核技术圈粉无数，一起来看高光时刻！
硅片一体化智能制造解决方案
依托深厚技术积淀，高测股份展会重磅发布硅片一体化智能制造解决方案，打通设备、耗材、工艺全链路，覆盖硅片全工序智能生产，凭借 “设备 + 耗材 + 服务” 全闭环体系，彰显核心装备自主可控、关键耗材优势显著、运营经验丰富的硬实力，落地工厂级智造方案，夯实切片代工领域核心竞争力，高效赋能客户精益增产。
硬核设备亮相，定义硅片智造新标杆
作为国内硅片加工设备领域的领军企业，高测股份本次集中展出GC-800XC 金刚线晶硅切片机、单晶截断机、开方机、磨抛一体机等多款自研核心装备，全面覆盖硅棒截断、开方、磨抛至切片的硅片加工全流程。设备单机性能卓越、整线适配性强，整体技术水平稳居行业前列。
其中，GC-800XC 金刚线晶硅切片机为本次展出核心机型，可适配多规格硅片加工，整机附加张力＜0.8N，具备断线率低、能耗低、稳定性好、自动化水平高等显著优势，支持超薄硅片规模化量产，助力客户实现极致降本、提质增效。
同时，高测股份已构建完整硅棒机加设备矩阵，涵盖单晶截断机、开方机、磨抛一体机等核心设备。设备搭载智能视觉定位系统与 AI 算法，实现硅棒加工高精度、高自动化作业，贯通硅片制造前端关键工序，形成硅片生产全链路技术闭环。
GC-800XC 金刚线晶硅切片机
金刚线技术领跑，筑牢产业薄片化发展根基
金刚线作为硅片切割工艺的核心耗材，是推动光伏硅片“更薄、更省、更高效”生产的关键核心。本次展会，高测股份重磅展出14/16/18μm超细钨丝金刚线及全系列耗材产品，依托自主研发、自主生产的全链条核心优势，细线化技术实力稳居行业第一梯队。
目前，公司16μm、18μm钨丝金刚线已成为主流出货规格，性能成熟、量产稳定，14μm超细规格产品正稳步推进市场测试与落地推广。
硬核切片领跑，定制化服务助力高效增产
高测股份基于自有切片产能，为客户提供灵活的定制硅片服务，满足不同客户的多元化需求。
轻资产合作：依托70GW切片产能与自主研发的切割工艺，高测为客户提供硅片切割加工服务。客户无需重资产投入，即可共享高测先进的切割设备与技术资源，以轻资产模式快速实现产能扩张。
直供硅片：高测可稳定供应210、183.75等主流N型硅片及半片产品，细线化水平行业领先，能耗、水耗行业领先，精益化运营保障品质稳定。
公司已具备成熟海外整线交付能力，配套从调试到运维的一站式全周期服务，高效赋能客户精益增产。
全链整线铸刃，赋能硅片智造革新
立足客户降本增效的生产诉求，高测股份以硅片一体化智能制造解决方案为核心载体，秉持技术创新为本、客户需求为先的经营思路。依托自研装备、自产耗材的技术根基，从单点工艺改良升级为整线全链路赋能，依托「设备 + 耗材 + 服务」一体化闭环优势，一站式解决硅片全工序生产难题，精准助力客户实现智能化精益生产。
后续公司将持续迭代一体化整线方案，完善设备、耗材、智能系统与全周期配套服务，以技术升级赋能全球合作伙伴，携手客户深耕光伏薄片化赛道，共建绿色低碳的光伏智造生态圈。
2026 年 6 月 3 日 - 5日，SNEC2026 在国家会展中心（上海 ）盛大启幕。高测股份携「AI 赋能超薄硅片智造」全新主题亮相 5.2H-E630 展区。
2026 年 6 月 3 日 - 5日，SNEC2026 在国家会展中心（上海 ）盛大启幕。高测股份携「AI 赋能超薄硅片智造」全新主题亮相 5.2H-E630 展区。
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硅片一体化智能制造解决方案
依托深厚技术积淀，高测股份展会重磅发布硅片一体化智能制造解决方案，打通设备、耗材、工艺全链路，覆盖硅片全工序智能生产，凭借 “设备 + 耗材 + 服务” 全闭环体系，彰显核心装备自主可控、关键耗材优势显著、运营经验丰富的硬实力，落地工厂级智造方案，夯实切片代工领域核心竞争力，高效赋能客户精益增产。
硬核设备亮相，定义硅片智造新标杆
作为国内硅片加工设备领域的领军企业，高测股份本次集中展出GC-800XC 金刚线晶硅切片机、单晶截断机、开方机、磨抛一体机等多款自研核心装备，全面覆盖硅棒截断、开方、磨抛至切片的硅片加工全流程。设备单机性能卓越、整线适配性强，整体技术水平稳居行业前列。
其中，GC-800XC 金刚线晶硅切片机为本次展出核心机型，可适配多规格硅片加工，整机附加张力＜0.8N，具备断线率低、能耗低、稳定性好、自动化水平高等显著优势，支持超薄硅片规模化量产，助力客户实现极致降本、提质增效。
同时，高测股份已构建完整硅棒机加设备矩阵，涵盖单晶截断机、开方机、磨抛一体机等核心设备。设备搭载智能视觉定位系统与 AI 算法，实现硅棒加工高精度、高自动化作业，贯通硅片制造前端关键工序，形成硅片生产全链路技术闭环。
GC-800XC 金刚线晶硅切片机
金刚线技术领跑，筑牢产业薄片化发展根基
金刚线作为硅片切割工艺的核心耗材，是推动光伏硅片“更薄、更省、更高效”生产的关键核心。本次展会，高测股份重磅展出14/16/18μm超细钨丝金刚线及全系列耗材产品，依托自主研发、自主生产的全链条核心优势，细线化技术实力稳居行业第一梯队。
目前，公司16μm、18μm钨丝金刚线已成为主流出货规格，性能成熟、量产稳定，14μm超细规格产品正稳步推进市场测试与落地推广。
硬核切片领跑，定制化服务助力高效增产
高测股份基于自有切片产能，为客户提供灵活的定制硅片服务，满足不同客户的多元化需求。
轻资产合作：依托70GW切片产能与自主研发的切割工艺，高测为客户提供硅片切割加工服务。客户无需重资产投入，即可共享高测先进的切割设备与技术资源，以轻资产模式快速实现产能扩张。
直供硅片：高测可稳定供应210、183.75等主流N型硅片及半片产品，细线化水平行业领先，能耗、水耗行业领先，精益化运营保障品质稳定。
公司已具备成熟海外整线交付能力，配套从调试到运维的一站式全周期服务，高效赋能客户精益增产。
全链整线铸刃，赋能硅片智造革新
立足客户降本增效的生产诉求，高测股份以硅片一体化智能制造解决方案为核心载体，秉持技术创新为本、客户需求为先的经营思路。依托自研装备、自产耗材的技术根基，从单点工艺改良升级为整线全链路赋能，依托「设备 + 耗材 + 服务」一体化闭环优势，一站式解决硅片全工序生产难题，精准助力客户实现智能化精益生产。
后续公司将持续迭代一体化整线方案，完善设备、耗材、智能系统与全周期配套服务，以技术升级赋能全球合作伙伴，携手客户深耕光伏薄片化赛道，共建绿色低碳的光伏智造生态圈。
