具身智造浪潮奔涌，工业焕新正当其时。10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心火热进行中，展会现场，新松公司再交亮眼答卷——从斩获奖项到创新合作，从产品展示到产业引领，从老友重逢的温暖叙旧到新朋相识的商机涌动，新松在本届工博会上收获颇丰！ 重磅获奖 ——新松多可机器人荣获CIIF机器人奖 大会现场，新松多可机器人凭借半导体Final Test工艺智能物料搬运系统的创新技术与
具身智造浪潮奔涌，工业焕新正当其时。10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心火热进行中，展会现场，新松公司再交亮眼答卷——从斩获奖项到创新合作，从产品展示到产业引领，从老友重逢的温暖叙旧到新朋相识的商机涌动，新松在本届工博会上收获颇丰！
重磅获奖 ——新松多可机器人荣获CIIF机器人奖
大会现场，新松多可机器人凭借半导体Final Test工艺智能物料搬运系统的创新技术与产业化应用能力，荣获CIIF机器人奖。这一荣誉，进一步彰显了新松多可立足通用智能机器人产品能力+垂直行业Know-how，深入工业场景解决真实生产问题的实践成果。
新松多可半导体Final Test工艺智能物料搬运系统
半导体产业对生产设备的精度、稳定性、洁净度和智能化水平有着极高要求。尤其在Final Test(最终测试)工艺中，物料需要在Stocker、电子货架及测试Handler等设备之间高效、精准地完成搬运与转运，对智能物流系统的调度能力、设备协同能力以及现场空间利用率提出了更高要求。
针对这一行业痛点，新松多可推出半导体Final Test工艺智能物料搬运系统，采用空地一体化协同转运架构，面向半导体Final Test工艺提供智能物料搬运解决方案。方案整体技术达到国内首创、国际先进水平，进一步提升半导体生产物流的自动化与智能化水平。
强强联合 ——新松＆西门子签署合作协议
10月12日下午，新松公司与西门子签署合作协议▼
10月12日下午，新松公司与西门子签署合作协议。西门子是引领当今世界先进工业自动化和驱动产品的供应商, 也是工业4.0的重要参与者。基于良好信任和充分沟通，双方一致认为可以结合双方在各自领域的优势条件，在数字化工业领域开展合作，建立长期合作关系。
新松机器人在西门子展台▼
西门子可协助新松开展海外项目早期沟通，帮助新松开发海外市场。双方将设立工作团队，探索可合作项目、为实施用户项目提供支持并作为沟通渠道。双方应基于SIMOVE Fleet Manager联合开发调度接口，将ANS+与Safe-Velo与新松系统集成，并共享AGV项目经验以完善SIMOVE功能。
论坛活动 ——与行业顶尖智囊开启思想碰撞
10月13日下午，中科新松有限公司董事长杨跞出席第九届CEO圆桌峰会，围绕《智能升级：具身工业重塑智能制造》发表讲话，与行业顶尖智囊开启思想碰撞、凝聚行业共识。
他在发言中提到，具身智能在工业场景的落地具备高速增长潜力，工业具身要具备理解复杂环境、处理柔性物体、处理多样化任务、底层模型的高通用性等能力，胜任复杂装配、高形变操作、精密操作、多臂高效协同等工业场景，并分享了新松多可产品矩阵以及在半导体行业、焊接应用领域的典型案例。
智造路上，“寻找”同行者！
展会现场，新松公司《智造路上，“寻找”同行者》活动火热开展，广大合作伙伴积极畅聊与新松共同走过的难忘历程，并分享对未来合作的畅想与展望。
广大合作伙伴积极畅聊与新松共同走过的难忘历程，并分享对未来合作的畅想与展望▼
各国客户与观众莅临新松展位交流▼
新松在本届工博会上不仅展示了“具身智造”的硬核实力，更以实际行动诠释了“工业焕新”的伙伴担当。未来，新松将继续秉持开放合作、创新驱动的发展理念，与更多同行者一道，在智能制造的征途上并肩前行，共同书写高质量发展的新篇章。
具身智造浪潮奔涌，工业焕新正当其时。10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心火热进行中，展会现场，新松公司再交亮眼答卷——从斩获奖项到创新合作，从产品展示到产业引领，从老友重逢的温暖叙旧到新朋相识的商机涌动，新松在本届工博会上收获颇丰！ 重磅获奖 ——新松多可机器人荣获CIIF机器人奖 大会现场，新松多可机器人凭借半导体Final Test工艺智能物料搬运系统的创新技术与
具身智造浪潮奔涌，工业焕新正当其时。10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心火热进行中，展会现场，新松公司再交亮眼答卷——从斩获奖项到创新合作，从产品展示到产业引领，从老友重逢的温暖叙旧到新朋相识的商机涌动，新松在本届工博会上收获颇丰！
重磅获奖 ——新松多可机器人荣获CIIF机器人奖
大会现场，新松多可机器人凭借半导体Final Test工艺智能物料搬运系统的创新技术与产业化应用能力，荣获CIIF机器人奖。这一荣誉，进一步彰显了新松多可立足通用智能机器人产品能力+垂直行业Know-how，深入工业场景解决真实生产问题的实践成果。
新松多可半导体Final Test工艺智能物料搬运系统
半导体产业对生产设备的精度、稳定性、洁净度和智能化水平有着极高要求。尤其在Final Test(最终测试)工艺中，物料需要在Stocker、电子货架及测试Handler等设备之间高效、精准地完成搬运与转运，对智能物流系统的调度能力、设备协同能力以及现场空间利用率提出了更高要求。
针对这一行业痛点，新松多可推出半导体Final Test工艺智能物料搬运系统，采用空地一体化协同转运架构，面向半导体Final Test工艺提供智能物料搬运解决方案。方案整体技术达到国内首创、国际先进水平，进一步提升半导体生产物流的自动化与智能化水平。
强强联合 ——新松＆西门子签署合作协议
10月12日下午，新松公司与西门子签署合作协议▼
10月12日下午，新松公司与西门子签署合作协议。西门子是引领当今世界先进工业自动化和驱动产品的供应商, 也是工业4.0的重要参与者。基于良好信任和充分沟通，双方一致认为可以结合双方在各自领域的优势条件，在数字化工业领域开展合作，建立长期合作关系。
新松机器人在西门子展台▼
西门子可协助新松开展海外项目早期沟通，帮助新松开发海外市场。双方将设立工作团队，探索可合作项目、为实施用户项目提供支持并作为沟通渠道。双方应基于SIMOVE Fleet Manager联合开发调度接口，将ANS+与Safe-Velo与新松系统集成，并共享AGV项目经验以完善SIMOVE功能。
论坛活动 ——与行业顶尖智囊开启思想碰撞
10月13日下午，中科新松有限公司董事长杨跞出席第九届CEO圆桌峰会，围绕《智能升级：具身工业重塑智能制造》发表讲话，与行业顶尖智囊开启思想碰撞、凝聚行业共识。
他在发言中提到，具身智能在工业场景的落地具备高速增长潜力，工业具身要具备理解复杂环境、处理柔性物体、处理多样化任务、底层模型的高通用性等能力，胜任复杂装配、高形变操作、精密操作、多臂高效协同等工业场景，并分享了新松多可产品矩阵以及在半导体行业、焊接应用领域的典型案例。
智造路上，“寻找”同行者！
展会现场，新松公司《智造路上，“寻找”同行者》活动火热开展，广大合作伙伴积极畅聊与新松共同走过的难忘历程，并分享对未来合作的畅想与展望。
广大合作伙伴积极畅聊与新松共同走过的难忘历程，并分享对未来合作的畅想与展望▼
各国客户与观众莅临新松展位交流▼
新松在本届工博会上不仅展示了“具身智造”的硬核实力，更以实际行动诠释了“工业焕新”的伙伴担当。未来，新松将继续秉持开放合作、创新驱动的发展理念，与更多同行者一道，在智能制造的征途上并肩前行，共同书写高质量发展的新篇章。
