3月30日,LG化学宣布到2030年,计划将电子材料业务规模从目前的1万亿韩元扩大至2万亿韩元。为响应AI半导体、无人驾驶和新一代显示行业的发展趋势,LG化学将集中培育高附加值电子材料作为未来的核心增长引擎,正式推动未来业务组合的转型和提升技术竞争力。
3月30日,LG化学宣布到2030年,计划将电子材料业务规模从目前的1万亿韩元扩大至2万亿韩元。为响应AI半导体、无人驾驶和新一代显示行业的发展趋势,LG化学将集中培育高附加值电子材料作为未来的核心增长引擎,正式推动未来业务组合的转型和提升技术竞争力。

尤其是,具备高技术壁垒的电子材料领域,更易与客户形成稳定的长期伙伴关系。LG化学将通过专有的核心制胜技术(Winning Tech)战略巩固市场领先地位。
提出该战略的CEO金东春自1996年加入LG化学以来,曾历任半导体材料、电子材料事业部长和尖端材料事业本部长。CEO金东春始终专注于高技术壁垒、高收益性的高附加值事业。此外,由科睿唯安(Clarivate)*发布的2026年度“全球百强创新机构”榜单中,LG化学在全球化学制品和材料企业中位居第一,这充分证明了其拥有强大的技术竞争实力。
*科睿唯安(Clarivate):全球知识产权与科技信息分析权威机构
尖端材料研究所组织结构整合
随着AI基础设施规模的扩张、汽车行业电装化加速以及高端装备市场的快速增长等,全球对于高性能电子材料的需求正在急剧增长。因此,LG化学将半导体、电装和新一代显示选定为电子材料的核心事业,并于近期在尖端材料研究所旗下整合&新设立了相关先行研发组织。
该研发组织由数百人组成,集合了LG化学长期累积的精密材料设计、合成和工艺的核心技术力量。
以此为基础,LG化学计划率先确保相关领域的材料技术,集中培育具备商业化潜力的业务领域并正式启动未来新材料产品组合。
应对AI、半导体市场扩张…扩大尖端封装材料业务
当前,随着AI和高性能计算(HPC)的需求不断攀升,半导体产业正以高集成度、高层数封装和精密工艺为核心迅速升级,热管理和防电磁干扰等高性能材料的重要性愈加凸显。
LG化学凭借在存储器用材方面深厚的技术积累,正将应用范围扩大至AI、非存储器用封装材料领域,并持续强化事业竞争力。同时,LG化学在现有封装领域具备封装基板材料覆铜板(Copper Clad Laminate, CCL)、芯片粘接胶膜(Die Attach Film, DAF)等技术优势,并于近期成功开发出实现微电路连接的PID(Photo Imageable Dielectric)材料,携手全球领先半导体企业积极开展合作。
此外,LG化学还拥有去除光刻胶的剥离液(Stripper)等工程用材料技术,正在持续扩大其业务发展。同时,为应对因新一代半导体封装而备受瞩目的玻璃基板市场,LG化学正积极推进对其核心工艺领域的先行开发业务。
电动化、无人驾驶市场扩张… 加速高附加值电装解决方案的业务发展
由于电动汽车和无人驾驶市场的飞速发展,带动了电装零部件材料需求的快速增长。对此,LG化学正在进行战略性布局,提供包含确保电池和储能系统稳定性的导热粘合剂,以及适用于发动机、电力半导体、通信和传感器等多元化电装领域的材料解决方案。
此外,LG化学积极携手全球合作伙伴,推出了适用于智能天窗系统、可调节透光和透热程度的SGF薄膜(Switchable Glazing Film),适用于全息挡风玻璃显示器的HWD光敏聚合物薄膜,持续引领未来出行产业的创新。
率先布局新一代显示设备市场 强化显示材料的竞争力
最近,随着显示应用扩展至XR、机器人等多个领域,相关材料的开发需求也在持续增长。LG化学计划凭借自主材料设计技术和强大的专利研发力量,引领新一代显示设备市场的发展。
LG化学CEO金东春表示:“此前,LG化学已经完成了从传统石油化学向尖端材料的业务结构转型,持续应对商业环境变化中的挑战并成功实现飞跃。未来,LG化学将倾注技术力量聚焦在未来新材料领域,致力于成为以技术为核心的高附加值尖端材料企业。”
3月30日,LG化学宣布到2030年,计划将电子材料业务规模从目前的1万亿韩元扩大至2万亿韩元。为响应AI半导体、无人驾驶和新一代显示行业的发展趋势,LG化学将集中培育高附加值电子材料作为未来的核心增长引擎,正式推动未来业务组合的转型和提升技术竞争力。
3月30日,LG化学宣布到2030年,计划将电子材料业务规模从目前的1万亿韩元扩大至2万亿韩元。为响应AI半导体、无人驾驶和新一代显示行业的发展趋势,LG化学将集中培育高附加值电子材料作为未来的核心增长引擎,正式推动未来业务组合的转型和提升技术竞争力。

尤其是,具备高技术壁垒的电子材料领域,更易与客户形成稳定的长期伙伴关系。LG化学将通过专有的核心制胜技术(Winning Tech)战略巩固市场领先地位。
提出该战略的CEO金东春自1996年加入LG化学以来,曾历任半导体材料、电子材料事业部长和尖端材料事业本部长。CEO金东春始终专注于高技术壁垒、高收益性的高附加值事业。此外,由科睿唯安(Clarivate)*发布的2026年度“全球百强创新机构”榜单中,LG化学在全球化学制品和材料企业中位居第一,这充分证明了其拥有强大的技术竞争实力。
*科睿唯安(Clarivate):全球知识产权与科技信息分析权威机构
尖端材料研究所组织结构整合
随着AI基础设施规模的扩张、汽车行业电装化加速以及高端装备市场的快速增长等,全球对于高性能电子材料的需求正在急剧增长。因此,LG化学将半导体、电装和新一代显示选定为电子材料的核心事业,并于近期在尖端材料研究所旗下整合&新设立了相关先行研发组织。
该研发组织由数百人组成,集合了LG化学长期累积的精密材料设计、合成和工艺的核心技术力量。
以此为基础,LG化学计划率先确保相关领域的材料技术,集中培育具备商业化潜力的业务领域并正式启动未来新材料产品组合。
应对AI、半导体市场扩张…扩大尖端封装材料业务
当前,随着AI和高性能计算(HPC)的需求不断攀升,半导体产业正以高集成度、高层数封装和精密工艺为核心迅速升级,热管理和防电磁干扰等高性能材料的重要性愈加凸显。
LG化学凭借在存储器用材方面深厚的技术积累,正将应用范围扩大至AI、非存储器用封装材料领域,并持续强化事业竞争力。同时,LG化学在现有封装领域具备封装基板材料覆铜板(Copper Clad Laminate, CCL)、芯片粘接胶膜(Die Attach Film, DAF)等技术优势,并于近期成功开发出实现微电路连接的PID(Photo Imageable Dielectric)材料,携手全球领先半导体企业积极开展合作。
此外,LG化学还拥有去除光刻胶的剥离液(Stripper)等工程用材料技术,正在持续扩大其业务发展。同时,为应对因新一代半导体封装而备受瞩目的玻璃基板市场,LG化学正积极推进对其核心工艺领域的先行开发业务。
电动化、无人驾驶市场扩张… 加速高附加值电装解决方案的业务发展
由于电动汽车和无人驾驶市场的飞速发展,带动了电装零部件材料需求的快速增长。对此,LG化学正在进行战略性布局,提供包含确保电池和储能系统稳定性的导热粘合剂,以及适用于发动机、电力半导体、通信和传感器等多元化电装领域的材料解决方案。
此外,LG化学积极携手全球合作伙伴,推出了适用于智能天窗系统、可调节透光和透热程度的SGF薄膜(Switchable Glazing Film),适用于全息挡风玻璃显示器的HWD光敏聚合物薄膜,持续引领未来出行产业的创新。
率先布局新一代显示设备市场 强化显示材料的竞争力
最近,随着显示应用扩展至XR、机器人等多个领域,相关材料的开发需求也在持续增长。LG化学计划凭借自主材料设计技术和强大的专利研发力量,引领新一代显示设备市场的发展。
LG化学CEO金东春表示:“此前,LG化学已经完成了从传统石油化学向尖端材料的业务结构转型,持续应对商业环境变化中的挑战并成功实现飞跃。未来,LG化学将倾注技术力量聚焦在未来新材料领域,致力于成为以技术为核心的高附加值尖端材料企业。”