近日，LG化学宣布将向半导体封装测试(OSAT*)的全球领先企业安靠科技*(Amkor)供应半导体用剥离液，正式布局半导体剥离液市场，全面推进半导体材料业务的规模化扩张。

近日，LG化学宣布将向半导体封装测试(OSAT*)的全球领先企业安靠科技*(Amkor)供应半导体用剥离液，正式布局半导体剥离液市场，全面推进半导体材料业务的规模化扩张。

剥离液是指在半导体电路形成后，用以清除基板上光刻胶(PR，感光液)及残留物的核心工艺材料。随着电路日趋精细化，残留物去除性能直接关乎产品良率与可靠性。因此，剥离液的技术实力已成为决定半导体品质的关键因素。

LG化学凭借在显示用剥离液领域中积累的技术实力和客户服务经验，正式布局半导体用剥离液市场。特别是，首款半导体用产品已通过安靠科技(Amkor)的严格技术认证，这充分验证了其自身的技术竞争实力。

通过此次合作，LG化学将针对安靠科技(Amkor)的新产线环境，提供升级版的定制化剥离液。该产品可将光刻胶及残留物的去除时间较以往缩短50%，大幅提升工艺效率。

最近，随着AI投资持续扩大及高带宽存储器(HBM)需求激增，先进封装领域的投资规模正快速扩张。在这一背景下，高性能工艺材料的战略重要性日益凸显。

LG化学CEO金东春表示：“通过此次与安靠科技(Amkor)的合作，LG化学将进一步加强以客户工艺需求为导向的定制化材料开发，持续夯实技术竞争优势。”

另外，LG化学已于今年3月发布了将电子材料业务规模扩大至两倍以上的战略规划。同时正在强化以CCL(覆铜板)、DAF(芯片粘接胶膜)和PID(感光性绝缘材料)等为核心的半导体封装材料组合，加速培育高附加值电子材料业务。